2023年9月19日~23日，第二十三届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）在国家会展中心（上海）举办，我院姜晨教授团队联合中电科集团上海微高精密机械工程有限公司研制的“半导体激光器芯片巴条超精密解理制造成套设备”亮相本次工博会。
教育部高等学校科学研究发展中心副主任刘红斌和上海市教委副主任孙真荣参观了该套设备，并向姜晨教授团队成员了解了该套设备的研究成果与应用情况，对该套设备的研制给予了肯定和好评。该设备在87所高校的815项参展项目中脱颖而出，荣获高校展区优秀展品奖。
参展情况
半导体激光器芯片巴条超精密解理制造整套自动化装备及相关工艺技术目前在国内还处于技术起步阶段，我国半导体激光器芯片制造企业主要依赖日本、美国等公司进口生产设备。姜晨教授团队联合上海微高经过五年多的技术攻关，攻克GaAs、InP等半导体材料解理加工成套装备、全套解理工艺和解理加工自动化辅助等相关关键技术，研制出国产首台高端商用半导体激光器芯片巴条超精密解理制造成套设备，该套设备主要包括半导体材料划片机、裂片机及配套制造控制软件。目前已授权5项发明专利，1项软件著作权，在包括Ceramics International、IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing、机械工程学报等国内外高水平期刊发表论文10余篇，设备及相关工艺的多项关键技术已掌握自主知识产权，填补了多项国产技术空白，对突破半导体激光器芯片巴条腔面大批量制造技术难题具有重要意义。
